多層基板のラッピング方法

すべての人生の歩みで高電圧機器に対する需要が高まっています。 しかし、実際の製造では、高電圧機器には使用環境の頻繁な変動、高温、低温、圧力、および腐食性の高い媒体など、避けられない欠陥が数多くあります。 溶接プロセスおよび操作技術はまた、アンダーカット、へこみ、溶接、気孔、スラグ含有物、亀裂、不完全な溶け込み、未溶融、縁ずれ、角歪み、および過度の高温を引き起こす可能性がある。 多層板包装プロセスの出現はそのような事故の発生を大いに減少させるであろう。 近年、中国の産業は急速に発展しており、圧力容器製品の大規模かつ高パラメータ化に対する技術的要求は著しく改善されている。 現在、大型圧力容器は、単層プレート溶接、単層鍛造溶接多層ラップ、多層ラップ、多層ラップ、多層ラップ、多層ラップ、多層ホットラップである。 。 これらの中で、多層圧力容器は製造に最も一般的に使用されており、その安全で信頼性の高いプロセスのために広く使用されている。